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高真空MEMS焊封機

簡要描述：高真空MEMS焊封機

產(chǎn)品型號： 2Z-HVZ系列

所屬分類：高真空MEMS焊封機

更新時間：2019-01-18

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

詳情介紹

高真空MEMS焊封機

  • 具有高可靠性的密封（可達到 10- 6 hPa）

  • MEMS器件可以在2個不同溫度加熱區(qū)進行工藝，溫度差可高達450°，也可Getter 激活前密封

  • 可以加工6MEMS平行工藝焊封（大6個適配器每個直徑14mm）

  • 在真空中的溫度升率：35 K /M

  • PID 控制器允許多達20個程序，每個程序可100個步驟存儲

  • USB接口可以方便編程和存儲無限程序。過程數(shù)據(jù)可以記錄并保存

  • 開放視窗結(jié)構(gòu)允許連續(xù)監(jiān)測/觀看的過程             

  • 該系統(tǒng)使用與小量和概念MEMS，相比其他系統(tǒng)是一個低成本的解決方案

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應(yīng)用：

  •  焊縫MEMS微機械系統(tǒng)

  • 吸氣劑活化

  • 兩溫區(qū)熱處理工藝



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